1. Füüsikaline mikrotöötlustehnoloogia
Laserkiirega töötlemine: protsess, mis kasutab laserkiirega suunatud soojusenergiat materjali eemaldamiseks metallist või mittemetallist pinnalt, sobib paremini madala elektrijuhtivusega rabedate materjalide jaoks, kuid seda saab kasutada enamiku materjalide puhul.
Ioonkiirte töötlemine: oluline ebatavaline tootmistehnika mikro- / nanotootmiseks. See kasutab vaakumkambris kiirendatud ioonide voolu, et eemaldada, lisada või muuta aatomeid objekti pinnal.
2. Keemilise mikrotöötluse tehnoloogia
Reaktiivne ioonide söövitamine (RIE): on plasmaprotsess, mille käigus ergastatakse aineid raadiosageduslahendusega, et söövitada substraat või õhuke kile madalrõhukambris. See on keemiliselt aktiivsete liikide ja suure energiaga ioonide pommitamise sünergiline protsess.
Elektrokeemiline töötlemine (ECM): meetod metallide eemaldamiseks elektrokeemilise protsessi kaudu. Tavaliselt kasutatakse seda väga kõvade materjalide või materjalide, mida on tavapäraste meetoditega raske töödelda, masstootmiseks. Selle kasutamine on piiratud juhtivate materjalidega. ECM suudab kõvadesse ja haruldastesse metallidesse lõigata väikseid või profileeritud nurki, keerulisi kontuure või õõnsusi.
3. Mehaaniline mikrotöötlustehnoloogia
Teemant treimine:Täppiskomponentide treimise või töötlemise protsess, kasutades treipinke või naturaalsete või sünteetiliste teemantotstega varustatud masinaid.
Teemantfreesimine:Lõikeprotsess, mida saab kasutada asfääriliste läätsede massiivide loomiseks, kasutades sfäärilist teemanttööriista rõngaslõikemeetodi abil.
Täppislihvimine:Abrasiivprotsess, mis võimaldab töödelda toorikuid peene pinnaviimistluseni ja tolerantsid on väga väikesed 0,0001 tolli.
Poleerimine:Abrasiivprotsess, argoonioonkiirega poleerimine on üsna stabiilne protsess teleskoobipeeglite viimistlemiseks ja mehaanilise poleerimise või teemant-treitud optika jääkvigade parandamiseks, MRF-protsess oli esimene deterministlik poleerimisprotsess. Kaubastatud ja kasutatud asfääriliste läätsede, peeglite jms tootmiseks.
3. Laser-mikrotöötlustehnoloogia, mis ületab teie kujutlusvõime
Nendel tootel olevatel aukudel on väikesed mõõtmed, tihe arv ja kõrge töötlemistäpsus. Oma suure tugevuse, hea suunatavuse ja koherentsusega suudab laseri mikrotöötlustehnoloogia fokuseerida laserkiire mõne mikroni läbimõõduga läbi konkreetse optilise süsteemi. Valguslaik on väga suure energiatiheduse kontsentratsiooniga. Materjal jõuab kiiresti sulamistemperatuurini ja sulab sulaks. Laseri jätkuva toimega hakkab sulam aurustuma, mille tulemuseks on peen aurukiht, mis moodustab oleku, kus aur, tahke aine ja vedelik eksisteerivad koos.
Selle aja jooksul pihustatakse sulam aururõhu mõjul automaatselt välja, moodustades ava esialgse välimuse. Kuna laserkiire kiiritusaeg pikeneb, suureneb mikrospooride sügavus ja läbimõõt, kuni laserkiirgus on täielikult lõppenud ning väljapihustamata sulatis tahkub, moodustades uuesti valatud kihi, et saavutada töötlemata laserkiir.
Kuna turul kasvab nõudlus ülitäpsete toodete ja mehaaniliste komponentide mikrotöötluse järele ning lasermikrotöötlustehnoloogia areng on muutumas üha küpsemaks, tugineb lasermikrotöötlustehnoloogia täiustatud töötlemise eelistele, kõrgele töötlemise efektiivsusele ja töödeldavatele materjalidele. Väikeste piirangute, füüsiliste kahjustuste puudumise ning intelligentse ja paindliku juhtimise eeliseid kasutatakse ülitäpsete ja keerukate toodete töötlemisel üha laiemalt.
Postitusaeg: 26. september 2022